金刚石划线工具
采用TECDIA独创工艺的金刚石划线工具。
工件不受水分和热量影响，可进行干式洁净切割的划线技术，是当今半导体制造工艺所不可缺少的一种技术。
充分利用积累多年的金刚石加工经验，备有适合加工各种晶片的划线工具。
划线工具选型
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上图说明之外，应依照不同的晶片的表面制程(有无蚀刻、保护膜的材质等)，芯片尺
寸(比例)等各种状况，来选择合适的金刚石划线工具。
划线工具简介
TD-3YGP
SiC、蓝宝石晶片用
TD-3P
半导体晶片用(InP等)
TD-4PB
半导体晶片用(Si等)、
(点切)
TD-420
半导体晶片用(GaAs等)、
玻璃用(线切)
*请指定角度。
TD-2P
半导体晶片用
(客户定制品)
TD-8P
开发用划线刀
(点切、线切/客户定制品)
*请指定角度。
划线切割的特征
干式切割
因为切割作业时不用水，所以对水溶性材料或带静电等
材料，不会由于水的因素对芯片造成不良影响。
提高芯片的集成度
通常使用划线工具切割的V形槽宽度为2～5μm，因此可提高每个晶片的芯片集成度，从而实现降低成本的计划。
控制裂纹
所谓的金刚石划线，是利用划线时晶片内部所产生的应力原理，将晶粒切割成所需形状。
如果想要将裂痕控制到得心应手，首先需要选择适合晶片的刀刃形状。
划线 线条形状(TD-2P)
划线切割 芯片截面
激光切割 芯片截面
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