テクダイヤ株式会社

マイクロアッセンブリー

受託生産サービス(OEM)

フィリピン・セブ島にて電子機器を中心に受託製造を行っています。デバイスからトランシーバーの組み立てはもちろん、資材の調達代行から、設計開発、量産まで、お客様のアウトソーシング・ニーズに合わせて最適なサービスをご提供いたします。

特長

  • コンデンサ・カスタム基板を当社で製作
  • インハウスによる治具の設計・製造
  • 部材調達代行
  • 英語・日本語によるオペレーション
  • 工程立ち上げ~量産まで対応

保有設備

  • マニュアルピンセットボンダー
  • 自動ワイヤーボンダー
  • マニュアルワイヤーボンダー (ウェッジ、ボール)
  • キャップシーリング装置
  • レーザーマーキング装置
  • バブルリーク検知器
  • ヘリウムリーク検知器
  • ヘリウム加圧装置
  • PIND試験機
  • 熱衝撃試験装置
  • YAG自動調芯溶接機
  • ディスペンシング装置
  • ワイヤープル&ダイシェア強度試験機
  • LDダイボンダー (セミオート)
  • その他

実績例

マイクロ波通信向け製品

ダイボンディング
  - エポキシ接合(導電性/非導電性)
  - 共晶接合
ワイヤーボンディング
  - Auワイヤー(ボール・ウェッジ)
  - Auリボン
半田付け

製品実績

・PCBA Assembly
・Reader Module
・DC Board
・PC Board
・Bias T

・Micro wave amplifier
・GaAs FET assembly
・GaN FET assembly
・MMIC assembly

光通信向け製品

ダイボンディング
  - エポキシ接合 (導電性/非導電性)
  - 共晶接合
ワイヤーボンディング
半田付け
抵抗溶着
  - リッドシーリング
  - キャップシーリング
YAG溶着
Heリーク試験
調芯 (アクティブアライメント方式)

製品実績

・25G TOSA (バタフライパッケージ)
・25G ROSA (TO-CAN)
・SFP+ TOSA (バタフライパッケージ)
・SFP+ ROSA (バタフライパッケージ)
・Tunable TOSA (バタフライパッケージ)
・10G TOSA (TO-CAN)
・10G ROSA (TO-CAN)
・10G TOSA (Cool-CAN)

・1.25G SFP (Pluggable Type)
・2.5G SFP (Pluggable Type)
・1.25G CSFP
・2.5G BIDI-SFP
・1.25G BIDI (ピグテールタイプ)
・1.25G SFF Module
・QSFP28 ROSA Sub Assembly

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