使用上の注意

*1 常圧下で、直射日光、振動、衝撃、腐食性ガス雰囲気、その他特殊なガス、凍結、結露、塵埃環境下の保存は避けてください。
また、製品は素手で直接触れないでください。
*2 テープに関する保証は納品後3ヶ月とさせていただきます。

AuSnなどの半田でダイアタッチする場合は製品のダイアタッチ面にPtもしくはNiCrのバリア膜を有している製品を推奨します。
実装時は接合剤の盛りすぎによる側面のショートにご注意ください。
またクラックは実装条件に依存しますので、ユーザー様の条件で確認されることをお奨めします。

・使用ワイヤー	Φ30um以下のＡｕワイヤー
・ボンディング温度（補足事項）	ウェッジボンディング： 200～270℃ ボールボンディング　： 150～250℃ ツールヒーティングの併用をお奨めします。
・ボンディング方式	熱圧着または超音波熱圧着
・注意事項	電極端から25um以上離した位置にボンディングしてください。なお、ハードワイヤーでボンディング加速度が大きいとセラミック材料の表面を損傷し、電極剥がれの原因になることがありますので、実装条件にて確認、調整をお奨めします。