テクダイヤ株式会社

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オプション

AuSnの成膜

単層セラミックコンデンサ(Aタイプ・Cタイプ)の裏面にAuSnを成膜することが可能です。AuSnの成膜で実装時の製造工程削減につながります。

関連サイト

ケーススタディページ(AuSn付セラミックコンデンサの事例)

Au無し

単層セラミックコンデンサの裏面にAuを付けないことで、エポキシ実装時のコストを削減します。

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