ダイヤモンドスクライブツール

テクダイヤ独自の工法によるダイヤモンドスクライブツールです。

ワークに水も熱も与えることなく、ドライなクリーンカットができる工法として、スクライブ技術は、今日の半導体製造プロセスにおいても欠かせない技術の一つです。
長年のダイヤモンド加工の経験を活かし、各種ウェハに対応するスクライブツールを取り揃えています。

画像をクリックすると拡大します

この表以外にも、ウェハ表面加工（エッチング有無、保護膜の材質他）、またチップサイズ（アスペクト比）など様々な状況により最適なスクライブツールが変わります。
*その他TD-2P、TD-8Pはカスタム仕様でお作りします。

SiC、サファイアウェハ用

半導体ウェハ用（InP他）

半導体ウェハ用（Si他）・
（トゥカット）

半導体ウェハ用（GaAs他）・
ガラス用（ヒールカット）

*角度についてはご指定ください。

半導体ウェハ用
（トゥカット）

*仕様についてはご相談ください。

スクライブ条件抽出・開発用
（トゥ・ヒールカット）

*仕様についてはご相談ください。

スクライブ中に水を用いないため、水溶性の素材や静電気
他、水が原因によるチップへの悪影響がありません。

一般的に、スクライブによるV溝の幅は2～5μmであるため、ウェハ当りのチップ集積率が上がり、コストダウンを計画できます。

スクライブカットは、スクライブで発生する内部応力を用い、そこから起きるクラックで、チップを希望通りの形状にカットすることです。
このクラックを上手にコントロールするためには、ウェハに最適な刃先形状を選択することが必要です。

スクライブライン形状（TD-2P）

スクライブカットチップ断面

レーザーカットチップ断面