品質に加え、技術やノウハウ、情報、さらにはスピーディーな対応力でお客様のニーズをキャッチし、図面以上の高付加価値製品を製作し、ご提供できることが大きな強みです。LEDやLDに用いられるサファイア、GaNなどの硬脆性材料のウェハチッププロセスにおけるダイヤモンドスクライブツールは、つねにチップ品質の向上への寄与を図っています。
また、ストリート幅を狭くすることが可能なため、チップ集積率を上げたコストダウンも可能です。
ウェハをけがくことで起きるクラックを利用するスクライブは、その切断面が鏡面となり、高輝度化が可能です。
自社設備を使ったサンプル製作など、より質の高いチップを得るための提案とアプローチも積極的に推進しています。

ハンドスクライバー

ダイヤモンドスクライブツール

ダイヤモンドニードル

ダイヤモンド圧子

ダイヤモンドピンセット

ダイヤモンドスクライブツール無料貸出サービス​